• XIXIAN FORWARD TECHNOLOGY LTD
    Γκρεγκ Μπλέιντς
    1.Καλύτερη εξυπηρέτηση, καλύτερη τιμή 2Ελπίζω να κάνουμε περισσότερες δουλειές μαζί στο μέλλον. 3Αφού η υπηρεσία σας είναι τόσο καλή, θα διαδώσω το καλό μήνυμα για το Xixian Forward μεταξύ της αδελφότητας CJ-6 του Nanchang.
  • XIXIAN FORWARD TECHNOLOGY LTD
    Αρσάντ Σαλήμ
    1Δεν θα επικοινωνήσω με καμία εταιρεία απευθείας, θα είσαι ο προμηθευτής μου στην Κίνα. 2Είστε φοβεροί, έχουμε μια πολύ ομαλή και επιτυχημένη συνεργασία.
Υπεύθυνος Επικοινωνίας : sales manager
Τηλεφωνικό νούμερο : +8619538480927
WhatsApp : +8619538480927

ΠΛΑΣΤΙΚΌ συσκευασίας μερών XQV300-4BG352N Xilinx FPGA αεροπορίας, bga-352

Τόπος καταγωγής ΗΠΑ
Μάρκα Xilinx
Αριθμό μοντέλου XQV300-4BG352N
Ποσότητα παραγγελίας min 1 PC
Τιμή Διαπραγματεύσιμα
Συσκευασία λεπτομέρειες κιβώτια
Χρόνος παράδοσης 12-14weeks
Όροι πληρωμής L/C,T/T
Λεπτομέρειες
πακέτο ΠΛΑΣΤΙΚΟ, BGA-352 Προγραμματίσημος τύπος λογικής Προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου
Συνδυαστική καθυστέρηση του CLB-Max 0,8 NS Jesd-30 κώδικας S-pbga-B352
Λειτουργούν θερμοκρασία-λ. -55.0 CEL Ανεφοδιασμός τάση-Nom 2.5 Β
Ανεφοδιασμός τάση-Max 2.625 Β Τεχνολογία CMOS
Τελικός τελειώστε Κασσίτερος/μόλυβδος (Sn63Pb37) Επανακυκλοφορία του Time@Peak θερμοκρασία-Max (σ) 30
Επισημαίνω

ΠΛΑΣΤΙΚΑ εξαρτήματα αεροσκαφών

Αφήστε ένα μήνυμα
Περιγραφή προϊόντων

Τμήματα αεροπορικών εξαρτημάτων XQV300-4BG352N Xilinx FPGA Package PLASTIC, BGA-352



Περιγραφές των εξαρτημάτων αεροπορικών οχημάτων:


Η οικογένεια QProTM VirtexTM FPGA παρέχει λύσεις λογικής υψηλής απόδοσης και υψηλής χωρητικότητας.Οι δραματικές αυξήσεις της απόδοσης του πυριτίου οφείλονται στην βελτιστοποίηση της νέας αρχιτεκτονικής για την αποδοτικότητα της θέσης και της διαδρομής και την εκμετάλλευση ενός επιθετικούΗ οικογένεια Virtex αποτελείται από τα τέσσερα μέλη που εμφανίζονται στον Πίνακα 1.Χρησιμοποιώντας την εμπειρία που αποκτήθηκε από προηγούμενες γενιές FPGAsΗ οικογένεια Virtex αντιπροσωπεύει ένα επαναστατικό βήμα προς τα εμπρός στο σχεδιασμό προγραμματισμένης λογικής.ευέλικτοι πόροι διασύνδεσης, και προηγμένη τεχνολογία διαδικασίας, η οικογένεια QPro Virtex παρέχει μια υψηλής ταχύτητας και υψηλής χωρητικότητας προγραμματιζόμενη λογική λύση που αυξάνει την ευελιξία του σχεδιασμού ενώ μειώνει το χρόνο κυκλοφορίας στην αγορά.Ανατρέξτε στο "VirtexTM 2.5V Field Programmable Gate Arrays" για περισσότερες πληροφορίες σχετικά με την αρχιτεκτονική της συσκευής και τις προδιαγραφές χρονισμού.


Χαρακτηριστικά των εξαρτημάτων αεροπορίας:


Πιστοποιημένο σύμφωνα με το MIL-PRF-38535 (Εγγυημένος κατάλογος κατασκευαστών) Εγγυημένο σε ολόκληρο το εύρος θερμοκρασιών έως +125°C) Κερματικές και πλαστικές συσκευασίες Γρήγορα, high-density Field-Programmable Gate Arrays Densities from to 1M system gates System performance to 200 MHz Hot-swappable for Compact PCI 16 high-performance interface standards Connects directly to ZBTRAM devices Four dedicated delay-locked loops (DLLs) for advanced clock control Four primary low-skew global clock distribution nets, συν 24 δευτερογενή παγκόσμια δίκτυα LUT διαμορφώσιμα ως 16-bit RAM, 32-bit RAM, 16-bit dual-ported RAM, or 16-bit Shift Register Configurable synchronous dual-ported 4K-bit RAMs Fast interfaces to external high-performance RAMs Dedicated carry logic for high-speed arithmetic Dedicated multiplier support Cascade chain for wide-input functions Abundant registers/latches with clock enable, και διπλή συγχρονική/ασυνχρονική ρύθμιση και επαναφορά Εσωτερική ρύθμιση τριών καταστάσεων IEEE 1149.1 λογική μετρήσεως ορίων συσκευή ανίχνευσης θερμοκρασίας πέδησης




Προδιαγραφή των εξαρτημάτων αεροπορίας:


Περιγραφή του πακέτου Mfr

ΠΛΑΣΤΙΚΟ, BGA-352

Συμμόρφωση με την οδηγία REACH - Ναι, ναι.
Κατάσταση Αποσύρθηκε
Προγραμματιζόμενος τύπος λογικής ΠΡΟΓΡΑΜΜΜΑΤΙΚΗ ΠΟΛΙΤΙΚΗ ΠΟΛΙΤΙΚΗ
Συνδυαστική καθυστέρηση ενός CLB-Max 0.8 ns
Κωδικός JESD-30 S-PBGA-B352
Κωδικός JESD-609 Ε0
Επίπεδο ευαισθησίας στην υγρασία 3
Αριθμός CLB 1536.0
Αριθμός ισοδύναμων θυρών 322970.0
Αριθμός εισροών 260.0
Αριθμός κυττάρων λογικής 6912.0
Αριθμός εκροών 260.0
Αριθμός τερματικών 352
Θερμοκρασία λειτουργίας-min -55,0 Cel
Μέγιστη θερμοκρασία λειτουργίας 125.0 Cel
Οργάνωση 1536 CLBS, 322970 GATES
Υλικό σώματος συσκευασίας ΠΛΑΣΤΙΚΟ/ΕΠΟΧΣΙΚΟ
Κωδικός συσκευασίας ΛΒΓΑ
Κωδικός ισοδυναμίας συσκευασίας BGA352,26X26,50
Σχήμα συσκευασίας Τετράγωνο
Στυλ συσκευασίας ΔΕΣΜΟΥΡΙΚΗ ΑΡΡΑΙΑ, χαμηλού προφίλ
Πιο υψηλή θερμοκρασία επαναροής (κυττάρα) 225
Εφοδιασμοί ηλεκτρικής ενέργειας 1.2/3.6,2.5
Κατάσταση προσόντων Δεν έχει τα προσόντα
Επίπεδο ελέγχου 38535Q/M;38534H;883B
Μέγιστο ύψος καθίσματος 10,7 mm
Υποκατηγορία Πλατεία Προγραμματισμού Πύλης
Τροφοδοτική τάση-Nom 2.5 V
Η τάση τροφοδοσίας-min 2.375 V
Η τάση τροφοδοσίας-μέγιστη 2.625 V
Επεξεργασία επιφανείας Ναι.
Τεχνολογία CMOS
Θερμοκρατική βαθμίδα
Τερματισμός τερματισμού Τάμι/ολό (Sn63Pb37)
Τερματικό έντυπο ΠΟΛΟ
Τερματικό πεδίο 1.27 mm
Τερματική θέση ΠΟΥΛΟ
Χρόνος @ μέγιστη θερμοκρασία επαναροής (μέγιστη θερμοκρασία/μέγιστες θερμοκρασίες) 30
Διάρκεια 350,0 mm
Διάμετρο 350,0 mm


ΠΛΑΣΤΙΚΌ συσκευασίας μερών XQV300-4BG352N Xilinx FPGA αεροπορίας, bga-352 0